在生产过程中，LED芯片产生暗裂的原因有很多。因此，我们仅从参数、机构、工具三方面进行简要分析。
晶片暗裂主要包括三大不当操作
一、参数调整不当
1、其它参数设定不当 2、顶针高度设定不当 3、固晶高度设定不当
二、机构调整不当
1、三点不线不正确 2、焊头压力不当
三、工具不良
1、真空压力不足 2、吸咀、顶针磨损
上一页：2种LED失效分析方法
下一页：有效提高LED固晶品质几大步骤
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晶片暗裂主要包括三大不当操作
一、参数调整不当
1、其它参数设定不当 2、顶针高度设定不当 3、固晶高度设定不当
二、机构调整不当
1、三点不线不正确 2、焊头压力不当
三、工具不良
1、真空压力不足 2、吸咀、顶针磨损
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